| 產(chǎn)品別名 | 自動(dòng)焊錫機(jī) |
|---|---|
| 電流 | 交流 |
| 動(dòng)力形式 | 激光 |
| 控溫方式 | PID |
| 驅(qū)動(dòng)形式 | 自動(dòng) |
| 售后服務(wù) | 全國(guó)聯(lián)保 |
| 用途 | 焊接,焊錫 |
| 重量 | 300KG |
| 錫爐溫度 | 300℃ |
| 啟動(dòng)功率 | 55W |
| 正常運(yùn)行功率 | 55W |
| 焊接角度 | 360.0 |
| 經(jīng)營(yíng)模式 | 生產(chǎn)加工 |
| 品牌 | 鐳邁特 |
| 型號(hào) | LMT-WS55 |
上海激光錫焊機(jī)、錫球噴錫焊接機(jī)，咨詢(xún)訂購(gòu)熱線(xiàn)：王先生 189-1495-4331（微信同號(hào)）
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
采用錫球噴錫焊接，焊接精度非常高，一些對(duì)于傳統(tǒng)波峰焊和回流焊溫度非常敏感的焊接區(qū)域，“激光噴錫焊接系統(tǒng)”能有效的保證焊接精密度，焊接錫量可控。錫球從錫球盒移動(dòng)至噴嘴，用激光加熱熔化后，由惰性氣體（氮?dú)猓﹪姵?，直接覆蓋至焊盤(pán)，無(wú)需額外助焊劑，無(wú)需額外輔助工具。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質(zhì)量可靠，通過(guò)切片實(shí)驗(yàn)99.8%無(wú)虛焊，尤其對(duì)于溫度非常敏感或軟板連接焊接區(qū)域。激光噴錫焊接是將分離后的單個(gè)錫球，通過(guò)激光和惰性氣體的共同作用，將某個(gè)特定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤(pán)上噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤(pán)形成凸點(diǎn)或?qū)崿F(xiàn)鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過(guò)程同時(shí)進(jìn)行，生產(chǎn)效率高。
應(yīng)用領(lǐng)域：
可用于 激光錫球焊錫、金手指/FPC激光焊錫、CCM模組焊接、CCM攝像頭焊接、VCM攝像頭馬達(dá)激光焊錫。
微電子行業(yè)：高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線(xiàn)焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。
軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。
其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。
設(shè)備性能：
1. 錫球的應(yīng)用范圍為100um~760um；
2. 七軸智能工作平臺(tái)，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，自動(dòng)夾持，自動(dòng)判斷有無(wú)工件，能有效的保障焊接精度和良品率；
3. 無(wú)需額外助焊劑，無(wú)需額外輔助工具，無(wú)污染，有效保證電子器件壽命；
4. 效率高、速度快，單個(gè)錫球焊接時(shí)間在0.3s以?xún)?nèi)；
5. 在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無(wú)飛濺；
6. 可通過(guò)錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接；
7. 在線(xiàn)式機(jī)器人編程加工處理，已提供在線(xiàn)式接駁臺(tái)機(jī)械接口，完成產(chǎn)線(xiàn)對(duì)接。
